从HBM1到HBM4，从Ampere到Blackwell，探索内存与GPU技术的革命性发展历程
关键技术突破和产品发布节点
突破传统平面布局，实现垂直方向的芯片堆叠，大幅提升集成密度和性能。
通过硅片的垂直电连接，实现芯片间的超高速数据传输和电源分配。
硅中介层技术实现多芯片高密度集成，平衡性能、成本和制造可行性。
专为深度学习优化的计算单元，支持混合精度计算，大幅提升AI训练效率。
针对Transformer模型优化的硬件加速引擎，动态调整精度以最大化性能。
从FP32到FP4的完整精度支持，在保持准确性的同时最大化计算吞吐量。
技术发展对AI产业格局的深远影响
基于当前技术趋势的前瞻性发展预测
内存墙问题正在通过HBM技术的持续演进得到有效解决。从HBM1到HBM4， 我们见证了带宽的16倍提升，而未来HBM5有望再次实现性能飞跃。 这不仅推动了AI技术的发展，也为整个计算产业带来了革命性的变化。